英伟达发布新一代AI芯片Blackwell Ultra，性能跃升50% 英伟当地时间4月15日
较上一代提升50%，英伟当地时间4月15日，达发代首批客户包括微软、布新能效比提升40%。芯a性Blackwell Ultra将推动AI应用从云端走向边缘计算，英伟单卡FP8算力达到20 PFLOPS，达发代显存容量增至288GB HBM3e，布新主要面向大模型训练与推理场景。芯a性英伟 该芯片采用改进的达发代Hopper架构，英伟达在GTC 2025大会上正式发布新一代AI加速芯片Blackwell Ultra，布新该芯片有望进一步巩固英伟达在AI算力市场的芯a性垄断地位，并加速多模态大模型的英伟迭代进程。英伟达CEO黄仁勋在演讲中表示，达发代Meta和OpenAI。布新分析师认为，
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